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意法半导体第三代激光测距传感器发布压铆件

压铆件激光测距测距
2022年07月01日

近日，电子应用全球半导体领导者STMicroelectronics(意法半导体)基于其产业领先的FlightSense技术，发布了第三代激光测距传感器VL53L1。VL53L1传感器采用意法半导体新申请专利的硅-模块级架构，首次在模块中加入了光学镜头。该架构在大幅提升核心性能的同时，还引入了许多新的功能，包括多目标探测、远距离盖板玻璃串扰免疫以及可编程多区域扫描等。这些改进将为机器人、用户探测、无人机、物联网和可穿戴应用带来了新层次的传感性能。

第三代激光测距传感器VL53L1原理框图

VL53L1传感模块外观尺寸为4.9x2.5x1.56mm，集成了一个新的镜头系统、一颗940nmVCSEL非可见光源、一颗处理核心以及一颗SPAD光子探测器。新增的光学镜头系统提升了光子探测率，大幅提升了模块的测距性能。嵌入的微控制器管理整个系统的测距功能，并运行创新的数字算法，将主处理器和系统功耗降至最低，实现移动应用的电池效率最大化。　　“意法半导体已经出货数亿颗飞行时间传感器，被OEM厂商应用于70多款智能手机及其它消费类设备中，”意法半导体成像部门总经理EricAussedat说，“第三代FlightSense产品VL53L1将凭借其提升的性能支持各种新的应用，包括人体存在探测等，同时也将为现有用户案例持续提供改善的传感器性能。”　　新款VL53L1能够为高速应用在最低5ms内提供完整的测量操作。针对智能手机中的自动对焦应用，该传感器的目标探测速度达到了上一代产品的两倍。此外，VL53L1的最大测距范围扩大了一倍，超过了4.5米，确保其能够很好的匹配广泛应用的2100万像素摄像头的超焦距功能。　　其创新的高性能架构设计能够探测场景内的多个目标物体，还支持制造商将SPAD感测矩阵细分为自定义区域。这些小区域能够提供空间测距信息，客户可将其应用于立体视觉的双摄像头计算，以及简单景深图等。　　相比其它测距传感器采用的技术，意法半导体新申请专利的算法和直接飞行时间架构能够避免更远距离下的串扰，使VL53L1相比上一代产品，能够和更多可选的覆盖玻璃材料和设计相兼容。　　基于I2C接口的VL53L1模块为快速简便地集成搭载了全套软件驱动和资料。　　VL53L1目前已经实现量产，并开始供货。意法半导体将在2017年2月27日～3月2日在巴塞罗那举办的世界移动大会上展示这款VL53L1激光测距传感器。